DOWSIL™ Q3-1566 Heat Resistant Adhesive/ Sealant

  • Utwardza się w temperaturze pokojowej pod wpływem wilgoci z powietrza
  • System polimeryzacji acetoksy
  • Pastowata, nieopadająca konsystencja
  • Łatwy do zastosowania
  • Dobra przyczepność na wielu podłożach

Informacje dodatkowe

Typ produktu
Marka
Technology
Chemistry
Curing mechanism
Extrusion rate (g/min)
Kolor
Temp. min (°C)
Temp. max (°C)
Substrates , ,
Skin-over time (min)
Elongation at break