DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound

  • Formuła niezawierająca rozpuszczalników
  • Płynny
  • Nie polimeryzuje
  • Możliwość uzyskania grubości linii łączenia
  • Bardzo niski opór cieplny
  • Wysoka przewodność cieplna
  • Odprowadza ciepło z wrażliwych komponentów

Informacje dodatkowe

Typ produktu
Marka
Technology
Wytrzymałość dielektryczna (kV/mm)
Lepkość , ,
Kolor
Utwardzanie
Thermal conductivity
Aplikacje , , ,