Doniczkowanie
Wyświetlanie wszystkich wyników: 5
Filters
-
DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
- Szybka polimeryzacja
- Bardzo niska lepkość
- Kontrolowana lotność silikonu
- Nie zawiera rozpuszczalników
- Doskonała płynność, wypełnianie lub samopoziomowanie po dystrybucji
- Utwardza się do postaci miękkiego elastomeru o niskim naprężeniu
- Powłoka może poprawić odporność na naprężenia
-
DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Dwuskładnikowy enkapsulant przewodzący ciepło
- Odpowiedni dla systemu PCB
- Ochrona w trudnych warunkach środowiskowych i termicznych
- Może być używany w temperaturze pokojowej
- Używany w produkcji produktów elektrycznych, płytek PCB i modułów
- Dobra przyczepność do aluminium
- Doskonałe właściwości dielektryczne
- Dobra płynność
- Łatwe dozowanie
- Dobra elastyczność ułatwiająca przetwarzanie
- Dobra przyczepność bez użycia podkładu
-
SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Stosunek mieszania 1 do 1
- Przesuwne
- Samozasysanie
- Dalsze gruntowanie nie jest konieczne
- Szybka i wszechstronna polimeryzacja w kontrolowanej temperaturze
- Płynność i wypełnienie w ograniczonych przestrzeniach i wokół złożonych geometrii
- Dobre właściwości dielektryczne
