Skip to main content
Hit enter to search or ESC to close
Search
Close Search
search
Menu
Dom
Kim jesteśmy
MD Poland Produkty
Marka
Dow
Dowsil
Silastic
Sylgard
Bostik
Emax
Setral
Electrolube
Kleje przemysłowe
Kleje anaerobowe
Threadlocking
Retaining
Pipe Sealing
Gasketing
Instant adhesives
Ultra Gel
Ultra
Structural
Repair
Light Lock
Flex
Smary specjalistyczne
Wprowadzenie
Smary do smarowania
Pasty smarujące
Ochrona elektroniczna
PRZEMYSŁY
Motoryzacja
Żywność
OŚWIETLENIE
Energie
Koleje
Elektronika
E-mobilność
JESTEŚMY DGE W POLSCE
Blog
Skontaktuj się z nami
search
Home
»
Produkty
»
Elektronika Dowsil
»
DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
Strona główna
Elektronika Dowsil
DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit
Po prawidłowym wymieszaniu żel jest zielony
Warunkowa przyczepność bez podkładu w temperaturze pokojowej
Utwardzony żel dla większej wytrzymałości mechanicznej
Wskaźnik UV umożliwia automatyczną inspekcję
Zwiększona odporność na płomienie
Kategorie:
Elektronika Dowsil
,
Żel
Tag:
Żel
Informacje dodatkowe
Informacje dodatkowe
Typ produktu
Żel
Marka
DOWSIL™
Technology
Silikon
Lepkość
<1
,
000 mPa.s
Kolor
Inne
Utwardzanie
Zimno
Gel Time
>5 / <15 min
Twardość Shore\'a
Miękki
UL94
V-1
Termiczny zakres roboczy
>150°C
Certyfikaty
EN45545-2: R25 - HL3
Podobne produkty
DOWSIL™ TC-5622 Thermally Conductive Compound
Formuła niezawierająca rozpuszczalników
Łatwa aplikacja
Niski opór cieplny
Wysoka przewodność cieplna
Dobra stabilność i niezawodność
Dowiedz się więcej
DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
Może być używana jako podkładka do drukowania
Może zastąpić tradycyjną podkładkę
Zastosowanie jako wypełniacz szczelin
Dostarczane lub drukowane za pomocą ręcznych lub zautomatyzowanych procesów
Depozyt funkcji dla precyzyjnego pokrycia komponentów
Niższy koszt posiadania w porównaniu z budową klocków
Doskonała wydajność termiczna
Miękkie, odprężające i amortyzujące wstrząsy
Możliwość przeróbki
Dowiedz się więcej
DOWSIL™ 3-4150 Dielectric Gel Kit
Zielony po zmieszaniu
Szybka polimeryzacja w temperaturze pokojowej
Zmniejsza ryzyko błędów ładowania
Dowiedz się więcej
DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
Formuła niezawierająca rozpuszczalników
Płynny
Nie polimeryzuje
Możliwość uzyskania grubości linii łączenia
Bardzo niski opór cieplny
Wysoka przewodność cieplna
Odprowadza ciepło z wrażliwych komponentów
Dowiedz się więcej
Share
Share
Share
Share
Pin
Close Menu
Dom
Kim jesteśmy
MD Poland Produkty
Marka
Dow
Dowsil
Silastic
Sylgard
Bostik
Emax
Setral
Electrolube
Kleje przemysłowe
Kleje anaerobowe
Threadlocking
Retaining
Pipe Sealing
Gasketing
Instant adhesives
Ultra Gel
Ultra
Structural
Repair
Light Lock
Flex
Smary specjalistyczne
Wprowadzenie
Smary do smarowania
Pasty smarujące
Ochrona elektroniczna
PRZEMYSŁY
Motoryzacja
Żywność
OŚWIETLENIE
Energie
Koleje
Elektronika
E-mobilność
JESTEŚMY DGE W POLSCE
Blog
Skontaktuj się z nami