DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant

  • Zmniejsza nacisk na komponenty
  • Skutecznie odprowadza ciepło
  • Unika problemów związanych z rozwarstwianiem
  • Szybka polimeryzacja
  • Zoptymalizowany czas przetwarzania
  • Umożliwia realizację złożonych projektów
  • Nie jest wymagana dodatkowa bariera dielektryczna
  • Umożliwia szybkie napełnianie
  • Nadaje się do procesów produkcyjnych o wysokiej wydajności.
  • Napełnianie umożliwia łatwą kontrolę procesu
  • Spełnia wymagania certyfikacyjne

Informacje dodatkowe

Typ produktu
Marka
Technology
Wytrzymałość dielektryczna (kV/mm)
Lepkość , ,
Kolor
Utwardzanie
Gel Time
Elongation at break
UL94
Thermal conductivity (W/m.K) , ,
Thermal conductive , ,
Certyfikaty