DOWSIL™ EI -2888 Primerless Silicone Encapsulant Kit

  • Polimeryzacja w temperaturze pokojowej
  • Niska lepkość – łatwość przetwarzania
  • Samoprzylepny – nie wymaga podkładu
  • Niezawodna wydajność optyczna w trudnych warunkach

Informacje dodatkowe

Typ produktu
Marka
Technology
Wytrzymałość dielektryczna (kV/mm)
Lepkość , ,
Kolor
Utwardzanie
Gel Time
Twardość Shore\'a ,
Elongation at break
UL94
Trasparenza ottica , , ,
Certyfikaty ,