DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound

  • Matryca polimerowa pomaga ograniczyć wypompowywanie
  • Płynny
  • Dobra przewodność cieplna
  • Niski opór cieplny
  • Nie polimeryzuje
  • Odprowadzanie ciepła z komponentów systemu PCB
  • Możliwa grubość linii wiązania (BLT)

Informacje dodatkowe

Typ produktu
Marka
Technology
Base
Wytrzymałość dielektryczna (kV/mm)
Lepkość ,
Kolor
Termiczny zakres roboczy
Thermal conductivity , ,
Aplikacje ,