Moduły elektroniczne
Wyświetlanie jednego wyniku
Filters
- 
	
				 
	   

DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Zmniejsza nacisk na komponenty
 - Skutecznie odprowadza ciepło
 - Unika problemów związanych z rozwarstwianiem
 - Szybka polimeryzacja
 - Zoptymalizowany czas przetwarzania
 - Umożliwia realizację złożonych projektów
 - Nie jest wymagana dodatkowa bariera dielektryczna
 - Umożliwia szybkie napełnianie
 - Nadaje się do procesów produkcyjnych o wysokiej wydajności.
 - Napełnianie umożliwia łatwą kontrolę procesu
 - Spełnia wymagania certyfikacyjne
 
 
				