Skip to main content

SYN-setral-AL/C1-150 FD

Heat-conductive encapsulant

2 parts

Fluid, self-leveling

Long processing time at room temperature

Temperature-controlled polymerization

Increases reliability

Informacje dodatkowe

Typ produktu
Marka
Technology
Wytrzymałość dielektryczna (kV/mm)
Lepkość , ,
Kolor
Utwardzanie
Gel Time
Twardość Shore\'a ,
Elongation at break
UL94
Thermal conductivity (W/m.K) ,
Thermal conductive