Elektronika Dowsil
Wyświetlanie 41–47 z 47 wyników
Filters
-
DOWSIL™ TC-4515 Gap Filler A&B
- Stosunek mieszania 1:1
- Silikon przewodzący ciepło
- Platynowy system polimeryzacji
- Polimeryzacja w temperaturze pokojowej
- Zapewnia długoterminową stabilność
- Polimeryzuje bez egzoterm
- Tiksotropowy, nieklejący
- Odporność na ozon i degradację ultrafioletową
- Zapewnia wysoką wydajność chłodzenia
-
DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Dwuskładnikowy enkapsulant przewodzący ciepło
- Odpowiedni dla systemu PCB
- Ochrona w trudnych warunkach środowiskowych i termicznych
- Może być używany w temperaturze pokojowej
- Używany w produkcji produktów elektrycznych, płytek PCB i modułów
- Dobra przyczepność do aluminium
- Doskonałe właściwości dielektryczne
- Dobra płynność
- Łatwe dozowanie
- Dobra elastyczność ułatwiająca przetwarzanie
- Dobra przyczepność bez użycia podkładu
