Home »
Elektroniczne zabezpieczenie obwodu
Wyświetlanie wszystkich wyników: 6
Filters
-
DOWSIL™ 1-2620 Dispersion RTV Elastoplastic Conformal Coating
- Utwardza się do wytrzymałej powierzchni
- Wytrzymałość i odporność na ścieranie
- Powłoka z żywicy na bazie rozpuszczalnika
- Polimeryzacja w temperaturze pokojowej
- Opcjonalne przyspieszenie ogrzewania po odparowaniu rozpuszczalnika
- Wskaźnik UV do kontroli
- Umożliwia stosowanie z wieloma bezołowiowymi lutami o niskiej zawartości części stałych
- Niska lepkość poprawia przepływ oraz wypełnianie wąskich przestrzeni i szczelin
- -
-
DOWSIL™ 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
- Płynny
- Polimeryzacja na gorąco
- Dobre wartości przewodności cieplnej
- Bez dodatku rozpuszczalnika
- Jednoskładnikowy - nie ma potrzeby mieszania oddzielnych składników
- Szybka i wszechstronna polimeryzacja w kontrolowanej temperaturze
- Napełnia się i samopoziomuje po dozowaniu
- Odprowadzanie ciepła z systemów PCB w celu zwiększenia niezawodności
-
DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
- Szybka polimeryzacja w RT, bez nacięć
- Średnia lepkość
- Utwardza się do postaci miękkiego elastomeru o niskim naprężeniu
- Bez dodatku rozpuszczalników
- Nieznaczne przyspieszenie termiczne może przyspieszyć przetwarzanie inline
- Miękka powłoka może zwiększyć odporność na naprężenia
-
SYLGARD™ 527 A&B Silicone Dielectric Gel
- Uszczelnianie i ochrona płytek drukowanych i urządzeń elektronicznych
- Używany do delikatnych urządzeń elektrycznych
- Oferuje doskonałą elastyczność
- Utwardza się nawet w temperaturze pokojowej
- Izolowanie obwodów od szkodliwych efektów
- Specjalna klasa kapsułek
- Utwardza się, tworząc niezwykle miękki materiał
- Chroni obwody i połączenia
- Praca w szerokim zakresie temperatur
