Elektronika Dowsil
Wyświetlanie 21–40 z 47 wyników
Filters
-
DOWSIL™ EA-9189 H White RTV Adhesive
Nie wymaga mieszania Brak reakcji egzotermicznej podczas utwardzania Doskonała przyczepność bez podkładu na wielu podłożach Doskonała wydajność w szerokim zakresie temperatur Utwardza się w miękkie elastomery o niskim naprężeniu Kontrolowana lotność (kontrolowana migracja silanu) -
DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Zmniejsza nacisk na komponenty
- Skutecznie odprowadza ciepło
- Unika problemów związanych z rozwarstwianiem
- Szybka polimeryzacja
- Zoptymalizowany czas przetwarzania
- Umożliwia realizację złożonych projektów
- Nie jest wymagana dodatkowa bariera dielektryczna
- Umożliwia szybkie napełnianie
- Nadaje się do procesów produkcyjnych o wysokiej wydajności.
- Napełnianie umożliwia łatwą kontrolę procesu
- Spełnia wymagania certyfikacyjne
-
DOWSIL™ SE 9157 Conformal Coating
- Szybka polimeryzacja w RT, bez nacięć
- Średnia lepkość
- Utwardza się do postaci miękkiego elastomeru o niskim naprężeniu
- Bez dodatku rozpuszczalników
- Nieznaczne przyspieszenie termiczne może przyspieszyć przetwarzanie inline
- Miękka powłoka może zwiększyć odporność na naprężenia
-
DOWSIL™ SE 9184 RTV Adhesive
- Szybka polimeryzacja w RT, bez nacięć
- Nie jest gładka
- Wyższa przewodność cieplna
- Kontrolowana lotność silikonu
- Nie wymaga mieszania
- Polimeryzacja w temperaturze pokojowej
- Szybsze przetwarzanie w temperaturze pokojowej
- Używany, gdy wymagana jest zwiększona odporność na płomienie
-
DOWSIL™ SE 9187 L Adhesive
- Szybka polimeryzacja
- Bardzo niska lepkość
- Kontrolowana lotność silikonu
- Nie zawiera rozpuszczalników
- Doskonała płynność, wypełnianie lub samopoziomowanie po dystrybucji
- Utwardza się do postaci miękkiego elastomeru o niskim naprężeniu
- Powłoka może poprawić odporność na naprężenia
-
DOWSIL™ SE 9189 L RTV
- Szybka polimeryzacja
- Płynny
- Utwardza się do postaci miękkiego elastomeru o niskim naprężeniu
- Kontrolowana lotność silikonu
- Bez dodatku rozpuszczalnika
- Polimeryzacja w temperaturze pokojowej
- Szybsze przetwarzanie w temperaturze pokojowej dzięki przyspieszeniu termicznemu
- Miękka powłoka może zwiększyć odporność na naprężenia
- Może być stosowany, jeśli wymagana jest odporność na płomienie
-
DOWSIL™ TC-4025 Dispensable Thermal Pad
- Może być używana jako podkładka do drukowania
- Może zastąpić tradycyjną podkładkę
- Zastosowanie jako wypełniacz szczelin
- Dostarczane lub drukowane za pomocą ręcznych lub zautomatyzowanych procesów
- Depozyt funkcji dla precyzyjnego pokrycia komponentów
- Niższy koszt posiadania w porównaniu z budową klocków
- Doskonała wydajność termiczna
- Miękkie, odprężające i amortyzujące wstrząsy
- Możliwość przeróbki
