Żywice i środki kapsułkujące
Wyświetlanie wszystkich wyników: 10
Filters
-
DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant
- Zmniejsza nacisk na komponenty
- Skutecznie odprowadza ciepło
- Unika problemów związanych z rozwarstwianiem
- Szybka polimeryzacja
- Zoptymalizowany czas przetwarzania
- Umożliwia realizację złożonych projektów
- Nie jest wymagana dodatkowa bariera dielektryczna
- Umożliwia szybkie napełnianie
- Nadaje się do procesów produkcyjnych o wysokiej wydajności.
- Napełnianie umożliwia łatwą kontrolę procesu
- Spełnia wymagania certyfikacyjne
-
DOWSIL™ TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant
- Dwuskładnikowy enkapsulant przewodzący ciepło
- Odpowiedni dla systemu PCB
- Ochrona w trudnych warunkach środowiskowych i termicznych
- Może być używany w temperaturze pokojowej
- Używany w produkcji produktów elektrycznych, płytek PCB i modułów
- Dobra przyczepność do aluminium
- Doskonałe właściwości dielektryczne
- Dobra płynność
- Łatwe dozowanie
- Dobra elastyczność ułatwiająca przetwarzanie
- Dobra przyczepność bez użycia podkładu
-
SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit
- Stosunek mieszania 1 do 1
- Przesuwne
- Samozasysanie
- Dalsze gruntowanie nie jest konieczne
- Szybka i wszechstronna polimeryzacja w kontrolowanej temperaturze
- Płynność i wypełnienie w ograniczonych przestrzeniach i wokół złożonych geometrii
- Dobre właściwości dielektryczne
